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| 第七屆中國半導體封測技術與市場研討會在無錫召開 |
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| 2009年6月9日至12日， 由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會等單位承辦的第七屆中國半導體封測技術與市場研討會在無錫召開，會議主要就封裝測試市場發展趨勢、先進封裝測試技術和綠色封裝等行業熱點問題進行了研討。長電科技應邀派出20多代表參加了本次研討會。董事長王新潮作為嘉賓，出席了“當前形勢下中國半導體封裝測試業面臨的機遇與挑戰”主題論壇，與業內專家共聚錫城論劍，探討國內半導體封裝產業的未來發展。長電科技技術總監梁志忠以《SiP系統級技術封裝》為題在本屆研討會上作了精彩的演講。 |
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