2013年12月6日在2013無錫太湖論道集成電路產業創新發展峰會期間，有國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟和中國半導體行業協會封裝分會聯合主辦了封裝技術研討會，共有香港應科院史訓清博士、中科院曹立強博士、長電科技梁新夫博士、通富微電林仲珉博士、華天科技朱文輝博士五位專家重點對TSV、WLCSP、SiP、FCBGA等新技術進行了詳細闡述，近80家封測產業鏈成員代表濟濟一堂分享專家的精彩講座，研討會由中國半導體行業封裝分會副秘書長沈陽主持。